1. 高端处理器（CPU/DCU）：国产替代核心赛道

•代表企业：海光信息（ROE 5.75%）、华为昇腾

•盈利表现：海光信息2025年中报净利润12.01亿元（同比+40.78%），昇腾910B集群支撑大模型训练，市占率突破30%。

•增长逻辑：

•政策驱动：信创采购国产化率要求提升至70%，政务云、金融IT系统加速替换；

•技术突破：深算二号DCU性能对标英伟达A100，适配PyTorch生态，2025年订单超50亿元。

2. AI芯片（NPU/ASIC）：端侧推理爆发式增长

•代表企业：寒武纪（ROE 5.75%）、瑞芯微（净利润预增185-195%）

•盈利表现：寒武纪2025年Q1净利润3.55亿元（同比+256.82%），思元590芯片获阿里云大单；瑞芯微端侧AI芯片NPU算力达100GOPS，毛利率45%。

•增长逻辑：

•场景渗透：智能汽车（自动驾驶）、AI硬件（AR眼镜）推动端侧算力需求，2025年全球市场规模超200亿美元；

•成本优势：国产芯片功耗较海外产品低30%，适配边缘服务器、智能家居等场景。

3. 光模块与高速互连芯片：算力基建刚需

•代表企业：中际旭创（ROE 48.66%）、澜起科技（净利润预增85.5-102%）

•盈利表现：中际旭创800G光模块全球市占率40%，2025年H1净利润36-44亿元；澜起科技互连类芯片收入24.6亿元（同比+61%）。

•增长逻辑：

•需求爆发：全球AI服务器出货量年增50%，800G光模块2025年需求达1800万只；

•技术迭代：CPO（共封装光学）技术渗透率提升至15%，单通道速率突破200G。

4. 先进封装：Chiplet技术打开第二曲线

•代表企业：通富微电（净利润预增320%）、长电科技

•盈利表现：通富微电4nm Chiplet封装良率90%，承接英伟达H20芯片代工；长电科技2.5D封装收入占比超30%。

•增长逻辑：

•国产替代：美国限制14nm以下设备出口，Chiplet方案绕开光刻机限制；

•成本优势：Chiplet封装使芯片开发成本降低40%，周期缩短30%。

5. 边缘计算与IoT芯片：低功耗需求驱动

•代表企业：全志科技（净利润预增31-43%）、乐鑫科技（ROE 7.17%）

•盈利表现：全志科技T527芯片在智能安防领域市占率25%；乐鑫科技Wi-Fi MCU全球市占率38%，毛利率52%。

•增长逻辑：

•设备联网：全球AIoT设备数量突破500亿台，边缘计算芯片需求年增35%；

•技术升级：RISC-V架构芯片成本较ARM低20%，适配智能家居、工业控制场景。

投资建议与风险提示

•优选标的：海光信息（政策+生态）、寒武纪（技术+场景）、中际旭创（需求+技术）；

•风险预警：

•技术迭代风险（如3nm制程突破不及预期）；

•地缘政治（美国扩大芯片出口限制）；

•产能过剩（部分领域价格战风险）。

（数据来源：公司财报、东方财富网、南方财富网）