算力PCB需求爆发：沪电股份、方正科技等龙头迎高增长！

在全球人工智能产业从训练向推理阶段转型的关键时期，算力基础设施正迎来新一轮升级浪潮。ASIC服务器和高速交换机的快速普及，推动高多层PCB产品需求呈现爆发式增长。本文将深入分析算力PCB市场的供需格局变化，重点解读沪电股份、方正科技等龙头企业的竞争优势和投资价值，为投资者把握这一轮由AI推理需求驱动的投资机会提供专业参考。

算力PCB市场现状分析

1. 市场规模快速扩张

行业龙头最新预测显示：

Marvell：将2028年ASIC和网络市场规模上调至940亿美元

博通：持续看好ASIC在AI推理中的应用前景

数据中心投资：2028年有望突破1万亿美元

复合增长率：未来三年保持20%高速增长

2. 技术需求升级趋势

架构革新：Rack方案成为ASIC服务器主流

速率提升：从800G向1.6T加速演进

层数增加：高多层PCB渗透率持续提升

材料升级：高频高速材料需求旺盛

3. 供需格局演变

现有产能难以满足爆发式需求

高端产品技术门槛形成供给壁垒

认证周期延长加剧短期缺口

供需失衡状态或将持续

重点应用领域需求透视

1. ASIC服务器PCB需求

价值量提升：Compute Tray+Switch Tray方案推高单价

技术升级：20层以上PCB占比显著提高

可靠性要求：信号完整性挑战加大

散热创新：新型热管理方案加速应用

2. 高速交换机PCB需求

端口密度：1.6T产品布线密度大幅提升

材料演进：超低损耗材料成为标配

制造精度：线宽线距要求持续收紧

测试验证：标准体系不断完善

重点上市公司深度分析

沪电股份（002463.SZ）：高端PCB领军者

核心优势

技术壁垒：掌握高多层PCB核心技术

客户资源：全球主流设备商核心供应商

产能布局：黄石基地产能持续释放

研发实力：年研发投入超营收5%

业务进展

AI服务器PCB批量交付

1.6T交换机PCB通过认证

汽车电子业务稳健增长

海外市场份额稳步提升

成长空间

算力基建投资持续加码

产品结构优化升级

高端产能逐步释放

盈利能力持续改善

方正科技（600601.SH）：老牌厂商焕发新生

竞争优势

国资背景：获得股东资源强力支持

技术积淀：三十余年PCB制造经验

战略转型：聚焦高端产品市场

管理优化：运营效率显著提升

经营情况

珠海高端基地产能爬坡

服务器PCB占比快速提升

研发投入持续加大

客户结构不断优化

发展前景

切入头部设备商供应链

高附加值产品放量

产能利用率持续提升

规模效应逐步显现

行业投资价值分析

需求确定性高：AI推理驱动算力基建长期投入

供给弹性有限：高端产能扩张周期长

技术壁垒显著：认证壁垒护城河深厚

国产替代加速：本土供应链重要性提升

估值具备吸引力：板块PE处于历史中枢下方

风险提示与投资建议

主要风险因素

技术迭代不及预期风险

下游资本开支波动风险

原材料价格大幅波动

行业竞争加剧风险

投资策略建议

核心配置龙头：沪电股份（技术领先）、方正科技（产能释放）

关注边际变化：产能爬坡、客户认证进展

跟踪先行指标：设备商订单、原材料价格

长期价值投资：把握算力基建长周期机遇

未来发展展望

随着AI产业向推理阶段加速迈进，算力PCB行业将迎来三个重要发展契机：一是ASIC服务器渗透率持续提升；二是网络速率向1.6T演进；三是高多层PCB应用场景不断拓展。沪电股份、方正科技等龙头企业凭借技术积累和产能优势，有望在这轮产业升级中获得更大的发展空间。建议投资者重点关注企业高端产品进展和产能建设情况，充分把握算力基础设施升级带来的PCB行业投资机遇。