半导体生产制造工艺分了很多，像从沙粒向单晶硅片的生产制造（单晶硅片制造），单晶硅片按需布线向晶圆片的制造（前道晶圆制造），晶圆片向功能芯片互联封装制造（后道芯片封测），其中封测又分为传统封装技术与先进封装制造（又称：晶圆级封装），最后送至电子集成电路进行SMT总装实现想要的电子产品，本文主要对传统芯片封装进行剖析分享。

下图为整个半导体的行业的关联细节介绍，本文不做详细介绍。

有了以上的了解大家基本就可以理解在传统封装中晶圆制造完成后，单个芯片需经切割、贴装、互联、塑封，包装等多道工序，才能成为可应用的半导体产品。下面我们将系统解析传统半导体封装的八大关键工艺步骤。

一、晶圆切割（Wafer Dicing）

晶圆上以划线槽（Scribe Line）为界集成了大量芯片，晶圆切割即通过金刚石锯或激光方式沿划线槽进行切割，将晶圆分离为单个晶粒（Die），也称为裸芯片（Bare Chip）。该工艺也称为“晶圆划片”（Wafer Sawing）或“切片”（Dicing）这个环节每家根据自己的特色可以自我调整，像有的：装片--》激光切割--》视觉检测/分拣--》分盘或编带进入下一道单Die互联加工制造。

二、芯片贴装（Die Attach） 芯片互联（Interconnection）

传统工艺是切割后的晶粒被安置于引线框架（Lead Frame）或印制电路板（PCB/基片）上。引线框架不仅起结构支撑作用，还是芯片与外部电路电信号传输的媒介，同时有效散热并保障芯片在后续工艺中的稳定性。

三、成型工艺（Molding）

完成互联的芯片需通过模压工艺用环氧树脂等化合物进行密封，以抵御物理、化学及环境因素对电路的损害。该工序不仅提供机械保护，也决定了最终封装的外形和散热性能。一般是立体注塑模成型封装工艺，也有卧式成型工艺，其中注塑所用模具与连接器模具有点类似，对精度要求以及洁净环境要比连接器成型技术高很多。

四、电镀（Plating）

在引线框架等部件表面镀上金属层（如银、镍、钯、金等），以提高焊接性能、防氧化能力和导电可靠性，起到一定的保护以及焊接辅助功能。

五、切筋成型（Trim & Form）

去除引线框架外多余材料，并将引线弯折成预设外形，使其符合标准化安装尺寸，便于后续PCB表面贴装。其中切筋成型这块关键点是共面性以及引脚间距，及引脚有无断裂，其工艺也很关键，后面会有X-ray以及共面性进行初步检测，哪里有问题改善哪里。

六、打印（Marking）

在封装表面通过激光或印刷方式进行标识，内容包括产品型号、生产批号、企业标志等，用于溯源与识别，一般现在多采用激光打标自动化作业。

七、最终测试（Final Test）

封装完成后需进行电性、功能及环境可靠性测试，通过模拟不同电压、温度、湿度及信号条件，验证产品性能，引脚共面性，间距有无引脚断裂，等是否符合设计标准。该测试不仅剔除不合格品，也为前段工艺优化提供数据反馈，最后将良品流入包装工艺。

八、包装出货

封装完成后需进行电性、功能及环境可靠性测试后，进行按需编带或者摆盘包装工艺，然后封袋包装发至客户。

封装测试是确保半导体产品最终质量的关键步骤，合格的芯片将广泛应用于消费电子、工业设备、汽车电子，航空航天，低空经济，AI算力服务器及通信系统等电子产业领域。

（文章来源：本文转自电子制造工艺技术。转载仅用于分享、学习，不做商用。如有侵权，请联系删除。）

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